НовостиОбзорыВсе о нейросетяхБытовая техника 2024ГаджетыТехнологииНаукаСоцсетиЛайфхакиFunПромокодыСтранные вопросыЭксперты

IFA 2019: Qualcomm представляет 5G чип нового поколения Snapdragon X55

7 сентября 2019
На выставке IFA компания не представила новых процессоров: сейчас Snapdragon 855 является лидером по использованию в смартфонах, а среднеклассовые процессоры 6хх и 7хх окончательно захватили рынок недорогих устройств. При этом Qualcomm объявляет о запуске новой версии 5G модема Х50, который и будет использоваться в 5G-смартфонах будущего года.

Snapdragon X55 5G модем отличается от предшественника поддержкой неавтономной и автономной (NSA и SA) архитектуры 5G сетей и поддержкой диапазонов TDD, FDD по всему миру. Именно разнообразием архитектуры X50 проигрывал главному конкуренту от Huawei, Balong 5000 (тот изначально поддерживал NSA и SA), теперь же Qualcomm компенсировала этот момент.

Применительно к 5G эти понятия означают, что NSA-сети развертываются исключительно на базе существующих сетей LTE и фактически являются их расширением в части радиоинтерфейса. То есть сигнальный трафик идет по сети LTE, также используется ядро сети LTE.

В SA-режиме сеть строится с нуля, транспортная сеть и ядро независимы от LTE, ее может у оператора и вовсе не быть. Пока в мире строятся почти исключительно NSA-сети, поддержка SA — это задел на будущее, который позволит модему дольше оставаться актуальным.

Система Snapdragon X55 включает в себя 5G-модем (Qualcomm называет его самым продвинутым в мире по показателям поддержки диапазонов, удобству интеграции, скоростям передачи и пр.), радиочастотные модули, а также модули антенн в миллиметровом диапазоне (mmWave). Чип предназначен для широкого спектра устройств и систем, начиная от смартфонов и заканчивая системами умного дома и подключенными автомобилями.

Первые устройства с новым 5G модемом Qualcomm должны появиться уже в конце 2019 года, но появление смартфонов состоится не ранее 2020 года.

Все самое интересное с главной выставки осени

Антон Спиридонов