AMD использовала новую систему брендинга, подчеркивающую их высокую производительность в задачах ИИ. Первыми на рынке появятся чипы флагманского уровня — Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365, незначительно различающиеся по количеству процессорных и графических ядер.
Примечательно, что в этом году мобильные чипы все-таки получили энергоэффективные ядра на базе архитектуры Zen 5c, работающие в паре с классическими высокопроизводительными Zen 5. На текущий момент известно, что Ryzen HX 370 получит 12 ядер (4xZen 5, 8xZen 5c), работающих на частоте до 5.1 ГГц, а Ryzen 365 — 10 ядер (4xZen 5, 6xZen 5c) с частотой до 5.0 ГГц. Объем кэш-памяти L3 в новых процессорах составляет 24 МБ.
Таким образом, новые чипы будут несколько холоднее и энергоэффективнее своих предшественников, однако отсутствие половины «больших» ядер (которых в Zen 4 было 8 штук) почти наверняка негативно повлияет на пиковую производительность. Тем не менее, вероятно, что преимущества обновленной архитектуры позволят компенсировать эту разницу — ждем реальных тестов.
Встроенные в процессоры графические ускорители также обновились: на смену Radeon 780M пришли Radeon 890M с 16 графическими ядрами на базе архитектуры RDNA 3.5. В играх такое сочетание обеспечит в среднем на 36% большую производительность.
«Визитной карточкой» AI 300 станут встроенные нейронные процессоры, быстродействие которых, по заявлениям AMD, является самым высоким в индустрии. Компания даже сравнила свои NPU с решениями от Qualcomm и Apple — превосходство над Apple M4 достигает 32%, а Snapdragon X Elite новая архитектура опережает на 11%.
AMD позиционирует новые чипы в качестве лучших процессоров для тонких ноутбуков, на шаг опережающих Snapdragon X Elite и x86-чипы Intel. Интересно, как долго AI 300 будут работать от батареи, ведь вполне вероятно, что передовая архитектура и добавление энергоэффективных ядер лишит ARM-процессоры их последнего преимущества — хорошей автономности.
О новом поколении игровых консолей ASUS, где неплохо смотрелись бы процессоры Ryzen AI 300, читайте в нашем материале.