Компания Apple продолжает отказываться от разработок сторонних производителей ради собственных технологий. Как пишет Bloomberg, на этот раз речь идет о чипе под кодовым названием Proxima. Инсайдеры уже раскрыли подробности.
Чип нужен для работы Bluetooth и Wi-Fi. Сейчас в iPhone используется технология компании Broadcom. Apple заменит ее своей разработкой. Над ней трудится команда, которую возглавляет старший вице-президент Джони Сруджи. Ранее под его руководством в компании создали процессоры для смартфонов, планшетов и компьютеров, которые позволили отказаться от услуг Intel.
Новый чип будет производить Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), партнер Apple. По словам экспертов, это поможет получить компании из Купертино больше возможностей для работы с беспроводными соединениями. Предполагается, что технология станет более энергоэффективной, также она позволит улучшить пользовательский опыт. Помимо этого, разработка «проложит путь для новых форматов устройств, таких как более тонкие iPhone и носимые технологии».
В Bloomberg отметили, что Broadcom — лидер рынка беспроводных компонентов. Вероятно, Apple не сможет сравниться с возможностями технологий этой компании со своим чипом первого поколения, но в будущем это даст преимущество техногиганту. Однако полностью сотрудничество двух организаций не будет остановлено. Broadcom продолжит поставлять радиочастотный фильтр для модемов.
Ожидается, что чип Bluetooth и Wi-Fi сначала появится в новых гаджетах компании для дома. Согласно последним данным, речь идет о свежей версии умной колонки HomePod Mini, а также телевизионной приставке Apple TV. В сентябре компонент появится в iPhone, а в 2026 году его внедрят в iPad и Mac. Вместе с этим смартфоны и компьютеры компании получат «яблочный» чип для стандарта связи 5G. Благодаря этому ноутбуки Apple смогут выходить в интернет без Wi-Fi.
Ранее в сети появились новые слухи об iPhone 17 Pro. Инсайдер опубликовал фотографию рамки будущего смартфона. Если информация подтвердится, то пользователей ожидают большие перемены во внешнем виде девайса.
