Китайский чипмейкер официально представил новые мобильные решения: Dimensity 7400 и 7400X. Процессоры пришли на смену прошлогодней линейке Dimensity 7300, предлагая еще больше мощности, более продвинутые технологии искусственного интеллекта, меньший нагрев, оптимизацию для игр
Dimensity 7400 и 7400X базируются на 4-нм техпроцессе TSMC. Они включают 8 ядер CPU: четыре высокопроизводительных Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. Графический процессор — Mali-G615 MC2. Он обеспечивает эффективную производительность в современных мобильных играх.
Оба решения поддерживают работу с памятью стандартов LPDDR5 и LPDDR4X со скоростью передачи данных до 6400 Мбит/с. В качестве постоянной памяти могут использоваться накопители UFS 3.1 и UFS 2.2. Заявлена поддержка сетей 5G с агрегацией несущих 3CC, беспроводной сети Wi-Fi 6E с конфигурацией антенны 2T2R и Bluetooth 5.4.
Для обработки изображений компания MediaTek использовала ядро ISP Imagiq 950, поддерживающее фотомодули с разрешением матриц до 200 Мп. Также возможна запись видео в 4K HDR со скоростью 30 кадр/с. Имеется автофокусировка на основе ИИ, электронная стабилизация изображения и аппаратное распознавание лиц. Дисплейный модуль MiraVision 955 обеспечивает поддержку экранов с разрешением WFHD+ (до 120 Гц) и Full HD+ (до 144 Гц).
В качестве блока обработки ИИ выступает APU 655. Он превосходит своего предшественника в Dimensity 7300 и 7300X на 15%. Серия Dimensity 7400 также поддерживает технологию энергосбережения UltraSave 3.0+, снижающую энергопотребление в играх до 36%.
MediaTek Dimensity 7400 и 7400X в смартфонах
Оба чипсета позиционируются производителем как мощные решения для среднебюджетного класса устройств. Первые смартфоны на их базе начнут появляться на рынке уже в марте 2025 года.
Ранее Xiaomi 15 Ultra и Redmi Book 16 Pro (2025) показали на официальных рендерах и была озвучена их дата презентации.
