Студенты Томского государственного университета представили новую технологию изготовления вольфрам-молибденового порошка для корпусов микроэлектронных компонентов. Разработанный способ обеспечивает получение ультрадисперсного материала с размерами частиц менее одного микрометра. Аналогичного продукта ранее в России не производилось, говорится на сайте учебного заведения.
Сейчас отечественная промышленность решает важную задачу выпуска электронных компонентов, включая интегральные схемы и сборочные модули, соответствующих международным стандартам по качеству и функционалу. Металлизированные слои на керамико-металлических корпусах микросхем формируются пастами на основе вольфрама и молибдена. Свойства конечного изделия, будь то электропроводимость, влагостойкость и прочность сцепления покрытия, непосредственно связаны с качеством исходных порошковых материалов — чистотой и степенью измельченности.
Разработанная в России технология позволяет получать частицы размером до 300 нанометров, то есть изготавливать мелкодисперсные порошки с размером частиц менее микрометра. Подобные специализированные материалы пока отсутствуют на массовом рынке, несмотря на существующий спрос среди производителей серийной продукции.
Технология прошла испытания в производственных условиях, подтвердив, что использование металлизированной пасты на основе лабораторного порошка позволяет формировать на корпусах интегральных микросхем слои вдвое меньшей толщины по сравнению с применяемыми ныне серийными материалами.
«Чем мельче порошок, тем более сложной геометрии металлизационные слои он позволяет наносить, и это повышает их плотность. За счет снижения минимально допустимой толщины и ширины проводящих дорожек также уменьшается сопротивление и вероятность появления разных искажений и дефектов», — комментирует Виктория Мирошкина, руководитель проекта, сотрудник лаборатории нанотехнологий металлургии физико-технического факультета ТГУ.
Ранее ученые изобрели «инъекцию молодости» для аккумуляторов. Подробнее об этом написано в другом материале Hi-Tech Mail.
