Huawei заявила, что нашла способ приблизиться к производству чипов уровня 1,4 нм без доступа к передовому западному оборудованию. Как сообщает The Wall Street Journal, компания рассчитывает к 2031 году выйти на уровень конкуренции с крупнейшими мировыми производителями полупроводников.
Президент подразделения Huawei по производству чипов Хэ Тинбо заявил на мероприятии в Шанхае, что предложенное решение «осуществимо и доступно по цене». Вместо прямого перехода на более тонкие техпроцессы компания делает ставку на повышение вычислительной эффективности — в частности, за счет многослойной компоновки схем и сокращения задержек при передаче данных между элементами чипа.
По данным WSJ, Huawei планирует добиться плотности транзисторов, сопоставимой с изделиями, выполненными по техпроцессу 1,4 нм. Сейчас к массовому выпуску подобных решений готовятся Intel, TSMC и Samsung Electronics. Для этого они используют специализированное EUV-оборудование нидерландской ASML, доступ к которому для Китая ограничен американскими санкциями.
В разговоре с Hi-Tech Mail технический директор YADRO Алексей Сигаев объяснил, что технология LogicFolding, о которой говорит Huawei, не является единичным инженерным прорывом.
Технология LogicFolding, о которой рассказала Huawei, представляет собой не отдельное технологическое новшество, а комплекс мер. В условиях, когда масштабирование «в лоб» за счет применения более тонких техпроцессов недоступно, компания занялась более сложным вариантом: внедрением сквозных оптимизаций на всем пути проектирования устройств — от разработки ПО до реализации логики в интегральных схемах.
По словам эксперта, такой подход позволяет значительно сократить путь прохождения данных внутри вычислительной системы, что напрямую влияет на производительность и энергоэффективность.
Такой подход позволяет создавать решения со значительным сокращением пути, который проходят данные в процессе своей «жизни». Его невозможно однозначно сравнивать с переходом на более тонкие технологические процессы, поскольку выигрыш может сильно варьироваться в зависимости от конкретной функции, выполняемой устройством.
Собеседники WSJ отмечают, что за последний год Huawei удалось добиться более стабильных результатов при тестировании новой архитектуры. Однако компании еще предстоит доказать жизнеспособность технологии в крупных дата-центрах и промышленном производстве.
Если проект окажется успешным, Китай сможет снизить зависимость от зарубежных полупроводниковых технологий и укрепить позиции в технологическом противостоянии с США.
