Компания Xiaomi представила процессор собственного производства Xring O3, который должен усилить контроль компании над ключевыми компонентами смартфонов и снизить зависимость от сторонних поставщиков. Новый чип стал преемником Xring O1, представленного годом ранее.
По данным Reuters, производством Xring O3 займется TSMC по 3-нм техпроцессу. Один из источников сообщил, что процессор может использоваться в будущем флагманском складном смартфоне Xiaomi, который получил название Xiaomi 18 Fold. Планируемый объем поставок устройства оценивается в 200–300 тыс. экземпляров.
Новый флагманский чип поддерживает оперативную память LPDDR6. Она использует четыре 24-битных канала и обеспечивает скорость до 10 667 Мбит/с, а пропускная способность достигает 113,8 ГБ/с — на 48% выше прежнего показателя. В лабораторных условиях чип набрал 5 228 014 баллов в AnTuTu.
Выход Xiaomi в сегмент дорогих складных смартфонов может усилить конкуренцию с Huawei. По данным Smart Analytics Global, во втором квартале Huawei занимала 68% китайского рынка складных устройств с поставками 1,6 млн смартфонов. Следом шли Honor с 13,7% и Oppo с 8,5%.
Xiaomi начала развивать собственные мобильные процессоры, стремясь конкурировать с Apple, Samsung и Huawei. Компания также хочет меньше зависеть от Qualcomm и MediaTek. По данным производителя, совокупные поставки устройств с Xring O1 уже превысили 1 млн единиц. При этом непосредственно смартфонов на его базе было продано около 150 тыс.
Помимо Xring O3, Xiaomi поручила TSMC производство еще двух собственных чипов. Xring O100 создается по 6-нм техпроцессу и предназначен для работы с большой языковой моделью MiMo в потребительской электронике. Xring D100 получит 3-нм техпроцесс и будет использоваться в системах автономного вождения.
Xring O3 уже запущен в массовое производство. Разработка O100 и D100 завершена, а их внедрение ожидается в 2027 году.
Ранее компания представила доступный флагман Xiaomi 17T Pro. Узнать о нем больше можно в обзоре Hi-Tech Mail.
