Чуть раньше в своем микроблоге Ричард Ю заявил, что Huawei завершила разработку двух новых процессоров HiSilicon. Первый из них — это четырехъядерный чип ARM Cortex-A9, выполненный по 28 нм процессу, а второй — восьмиядерный чипсет, состоящий из двух четырехъядерных процессоров Cortex-A15 и Cortex-A7 (архитектура big.LITTLE). Оба новых чипа имеют встроенные модемы GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE.
Затем глава компании поделился информацией о еще более интересной разработке. По его словам, уже в этом году Huawei представит свой первый 64-битный чипсет под брендом HiSilicon. На данный момент известно, что этот процессор будет восьмиядерным (4 ядра Cortex-A53 и 4 ядра Cortex-A57).
Кроме того, Ричард Ю подтвердил скорый старт продаж в Китае смартфонов Ascend Mate 2 и Ascend P6S (этот гаджет пока еще официально не представлен), а также то, что смартфоны Huawei 2014 года будут поставляться с чипами HiSilicon, MediaTek и Qualcomm.
Возможно, более подробно о новых процессорах HiSilicon Huawei расскажет в ходе выставки Mobile World Congress 2014 в конце февраля.