Чип выполнен на основе закаленного стекла Corning Gorilla Glass, в котором после выполнения термической обработки образовалось постоянное механическое напряжение. Дорожки микросхемы, нанесенные на стекло, соединяются у небольшого резистора. Если на него подать электрический ток, резистор нагреется, что приведет к растрескиванию стекла на тысячи мелких частиц. После этого восстановить чип, разработанный инженерами Xerox, будет уже невозможно.
На Wait, What? гостям мероприятия показали модификацию чипа, содержащую фотоэлемент. Как только на него попадает свет от лазерного луча, электрическая цепь чипа замыкается, что приводит к его мгновенному самоуничтожению. Аналогичным образом активировать процесс разрушения микросхемы можно с применением радиосигнала, выключателя или другого устройства.
Грегори Уайтинг (Gregory Whiting), старший научный сотрудник PARC, отмечает, что разработанная микросхема подходит для использования в существующем электронном оборудовании. Для его установки системам требуется минимальная модификация, при этом уровень их безопасности возрастает на несколько порядков.
