Apple A12 Bionic, Snapdragon 855 и Kirin 980 — это те три «слона», на которых стоит вся индустрия смартфонов. Все они производятся одной компанией, именуемой TSMC.
7-нанометровый процесс EUV для чипов этого года получил кодовое название «N7 +». Он будет использоваться для производства флагманского чипсета следующего поколения Huawei — Kirin 985 (Kirin 990 придется подождать до следующего года). Следует ожидать небольшого увеличения производительности (около 10%), кроме того, чип будет примерно на 15% меньше, чем Kirin 980.
Apple также заключила контракт с TSMC на изготовление чипа Apple A13 следующего поколения. Но вместо процесса N7 +, на котором будут основаны флагманские чипы Huawei и других, специально для гиганта из Купертино TSMC, как сообщает PhoneArena, готовит улучшенный техпроцесс, получивший название N7 Pro.
На данный момент неясно, чем различаются эти два процесса, но известно, что массовое производство чипов на данной архитектуре должно начаться в конце этого квартала, чтобы успеть к выпуску iPhone XI (11) в конце сентября и линейкой Huawei Mate 30 в октябре.
Читайте также: Обзор Huawei P30: компактный флагман на треть дешевле
