Анонсирован MediaTek Dimensity 9200: чип для флагманов 2023 года

Производитель раскрыл характеристики мощного чипсета. Его уже признали главным конкурентом грядущего Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
Новинка MediaTek. Фото: 9to5google.com

Новый чип изготовлен с использованием 4-нм техпроцесса TSMC 2-го поколения (N4P). Это первый мобильный процессор с основным ядром ARM Cortex-X3, а также первый чип с графическим процессором Immortalis-G715, поддерживающим трассировку лучей в реальном времени. Об этом пишет GSMArena.com.

Также стоит отметить обновленный блок обработки ИИ (6-е поколение). APU 690 на 35% лучше своего предшественника в тестовом приложении ETHZ5.0. Сам чип Dimensity 9200 набирает в бенчмарке AnTuTu 1 260 000 баллов. 

Технические характеристики MediaTek Dimensity 9200

  • CPU: 1 × Cortex-X3 (3,05 ГГц), 3 × Cortex-A715 (2,85 ГГц), 4 × Cortex-A510 (1,8 ГГц); 
  • GPU: ARM Immortalis-G715;
  • Память: LPDDR5X (8533 Мбит/с), UFS 4;
  • Связь: 5G Sub-6 GHz, mmWave, Wi-Fi 7 (802.11be), Bluetooth 5.3;
  • ИИ: APU 690.

Dimensity 9200 обеспечит работу двух дисплеев с разрешением 5K и частотой обновления 60 Гц, WHQD с частотой 144 Гц и 1080p с частотой 240 Гц. Это первый чипсет, поддерживающий Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных до 6,5 Гбит/с и совместимый с сенсорами камеры до 320 Мп.

Сообщается, что первые смартфоны на базе новинки MediaTek появятся не раньше конца 2022 года. Среди них будут устройства Xiaomi, OPPO, Honor, Tecno, Asus и других брендов.

Подборка популярных смартфонов с AliExpress
Во время загрузки произошла ошибка.
Обзоры новинок
Подробности о главных премьерах
Обнаружили ошибку? Выделите ее и нажмите Ctrl+Enter.
Подпишитесь на нас