По словам Скотта Уайта (Scott White), в основе самоуничтожающейся электроники – технология прямо противоположная. Разработки материалов, которые могли бы восстанавливаться самостоятельно, ученые «взяли и перевернули с ног на голову». Изначально специалисты хотели обеспечить пользователям возможность повторного применения старых или сломанных устройств за счет извлечения базовых компонентов (плат и пр.) или же растворения их для упрощения переработки.
Фактически в «шпионской» электронике использован особый принцип изготовления металлических компонентов. Дорожки схемы состоят из трех слоев: особого воскового покрытия, мягкой полимерной подложки и токопроводящего магниевого слоя. Восковое покрытие – эмульсия из воска и пузырьков азотной кислоты внутри него. Если электронное устройство нагреть, воск растает, а кислота попадет на поверхность металла, и за счет быстро протекающей химической реакции вскоре растворится без остатка.
Уайт отмечает, что скорость уничтожения электронного устройства зависит от двух факторов: концентрации азотной кислоты и толщины воскового слоя. Самые быстрые варианты способны полностью уничтожить прибор за 20 секунд, а более медленные, оставляющие шанс на отмену решения – за несколько минут.
Собственно, запуск процесса уничтожения электронного устройства осуществляется с использованием специального радиоприемника. Радиоволны он преобразует в электричество и передает на индуктивную спираль, которая обеспечивает нагревание компонентов при подаче сигнала.
Агентство перспективных разработок DARPA, непосредственно взаимодействующее с армией США, проявляет особый интерес к созданию самоуничтожающейся электроники. Устройства можно использовать, к примеру, для защиты беспилотных летательных аппаратов, попавших в руки противника. Для разработки самоуничтожающихся устройств DARPA заключила контракт с IBM и Xerox, однако результаты работы в рамках него опубликованы не были.
Читайте также:
