Но теперь, кажется, проблема решена — Qualcomm анонсировала первый в мире "глобальный" LTE-чип RF360. Он поддерживает сети LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA и GSM / EDGE (всего около 40 вариантов LTE).
Qualcomm обещает, что у производителей мобильных девайсов не только пропадет необходимость в выпуске нескольких вариантов устройств, но и сами смартфоны/планшеты с этим чипом улучшат качество приема сигнала, а также снизят энергопотребление.
Ожидается, что массовое производство нового чипа начнется во второй половине 2013 года.
Кроме этого, компания представила две новых серии процессоров — Snapdragon 400 и Snapdragon 200. В отличие от Snapdragon 600 и 800, которые предназначены для топовых девайсов, эти чипы нацелены на бюджетные смартфоны и планшеты. Таким образом, конкуренция с MediaTek еще больше обострится.
В линейке Snapdragon 400 пока два чипа. Первый — двухъядерный (Krait) с тактовой частотой 1,7 ГГц, второй — четырехъядерный Cortex-A7 с частотой 1,4 ГГц. Оба предлагают графику Adreno 305, поддержку камер до 13,5 Мп, запись и воспроизведение Full HD видео, поддержку двух SIM-карт и сетей 2-го и 3-го поколений.
В линейке Snapdragon 200 пока лишь один чип — четырехъядерный Cortex-A5 с тактовой частотой 1,4 ГГц. Здесь есть графика Adreno 203, поддержка двух SIM-карт, 8 Мп камер и записи/воспроизведения HD-видео.
Ожидается, что подробно обо всех новинках Qualcomm расскажет в ходе выставки MWC 2013.
