Intel нашла способ увеличить плотность транзисторов на чипах, размещая их друг над другом. Компания представила первую архитектуру 3D-чипов Foverus, первые модели с этой технологией появятся уже во второй половине 2019 года.
Технология позволяет совместить различные процессоры и модули не только по всей поверхности чипа, но и складывая друг на друга. С помощью архитектуры Foverus Intel добилась 10-нанометрового техпроцесса в процессорах.
Компания пока не раскрывает подробности, где именно будет использоваться эта технология 3D-построения чипов. Появится ли она в новых компьютерных процессорах или станет основой, например, для возвращения на рынок чипов для смартфонов, сообщает The Verge.
Заодно Intel представила новую микроархитектуру памяти Sunny Cove. Она будет использоваться в процессорах Intel Core и Xeon следующего поколения, которое должно выйти во второй половине 2019 года. Компания обещает сокращение задержки выполнения команд и возможного параллельного выполнения большего количества операций.
Еще Intel рассказала о новых интегрированных графических чипах 11 поколения — они первыми преодолеют порог мощности в 1 терафлопс. Также компания планирует представить свою первую дискретную видеокарту в 2020 году.
