Утечка: фотографии Xiaomi Mi5

Последние слухи говорят о том, что Xiaomi представит свой следующий флагман Mi5 уже на CES 2015, которая пройдет в начале января в Лас-Вегасе. Теперь появились фотографии, на которых, по заявлению источника, изображена еще неанонсированная новинка в черном цвете.

ITHome опубликовал фотографии, на которых можно рассмотреть корпус смартфона. Судя по снимкам, китайский производитель представит цельнометаллический смартфон, который будет соответствовать последним трендам и будет очень тонким. На это указывает, как минимум, пространство, которое занимает разъем для наушников.

На нижней грани можно рассмотреть две прорези, предположительно, для внешних динамиков. Лицевая панель будет прикрыта стеклом со сглаженными краями. Информация о тонких рамках вокруг дисплея также подтверждается на этих фотографиях. Новинка представлена в черном цвете, что, исходя из предыдущей утечки, говорит нам о появлении нового флагмана, как минимум, в двух цветах.

Последняя информация указывает на то, что в смартфоне могут использоваться 64-битный восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 810 с тактовой частотой 2,5 ГГц и графическим ускорителем Adreno 430, 3 или 4 ГБ оперативной памяти, 20,7-мегапиксельная основная камера и сканер отпечатков пальцев. Дисплей новинки будет 5,7-дюймовым с разрешением 2К. В представленных результатах бенчмарка отмечена MIUI v6, что не должно вводить в заблуждение, так как Хьюго Барра (Hugo Barra) ранее сообщил о подготовке Android 5.0 Lollipop для фирменной прошивки и упоминал именно MIUI 6.

Однако наиболее важным событием должен стать анонс на CES 2015, а не на родном китайском рынке — такой ход можно расценивать как следующий шаг на пути к становлению Xiaomi крупнейшим производителем смартфонов. Главным вопросом остается цена смартфона, ведь его продажи на американском и ряде других развитых рынков может привести к увеличению стоимости девайса, что незамедлительно скажется на продажах аппарата, так как многие покупатели отдают предпочтение Xiaomi из-за невысокой цены при топовых характеристиках.