Mail.RuПочтаМой МирОдноклассникиИгрыЗнакомстваНовостиПоискВсе проекты
17 марта 2015, Источник: ZDNet

Представлена система «водяного» охлаждения для смартфонов

Пока компания HTC отчаянно борется с проблемами перегрева в недавно представленном флагманском HTC One M9, другие производители предлагают свои решения борьбы с данным недостатком. Так, компания Fujitsu разработала водяную систему охлаждения, которая приспособлена для использования в смартфонах.

 

Как заявляет производитель, технология loop heat pipe (контурная тепловая труба) позволяет достичь в пять раз большей теплоотдачи, чем в случае использования привычных металлических или графитовых теплоотводов, которые, уверены в Fujitsu, достигли предела своих возможностей. При этом она достаточно тонкая, чтобы без заметного увеличения толщины устанавливать систему теплообмена с жидким хладагентом, который помогает переместить тепло он наиболее горячих участков к более холодным частям устройства.

Жидкость заключена в замкнутый контур, по которому она совершает движение. Loop heat pipe состоит из испарителя, поглощающего тепло от источника его выделения и конденсатор, который рассеивает тепло на два компонента, соединенных трубками в замкнутый контур. В месте источника тепла начинает испаряться хладагент, и энергия, которая появляется в ходе этого процесса отводится от источника, понижая таким образом его температуру. Составленные листы меди (всего шесть компонентов) с крошечными порами внутри испарителя имитируют губку для создания капиллярного воздействия, которое приводит жидкость в движение по трубке, обеспечивая работоспособность системы вне зависимости от положения гаджета в пространстве. 

Система охлаждения с жидким элементом не является новшеством для индустрии электроники, однако тут компании удалось выйти на новый уровень — толщина установки составляет чуть меньше 1 мм. Кроме того, Fujitsu заявляет, что на время работы от аккумулятора loop heat pipe не влияет, так как движение обеспечено нагревом охлаждающего элемента.

 

Высокое тепловыделение также приводит к возгораниям смартфонов — недавно китайский телефон взорвался в руках у женщины, LG G3 загорелся на глазах у своей владелицы, iPhone 5c травмировал своего владельца, а ранее Apple iPhone 5 взорвался во время разговора по нему. Потенциально, такая система позволит уменьшить и без того небольшое количество таких случаев, если ее удастся расположить у аккумулятора.

Повальное увлечение минимизацией толщины смартфонов и появление все более производительных чипсетов, возможностей записи видео в 4К-разрешении, а также требовательных 3D-игр приводит к тому, что современные гаджеты подчас заметно нагреваются. Разработка Fujitsu, в случае ее популяризации, сможет исключить такую проблему, хотя за рекордную толщину с такой конструкцией внутри бороться не получится.  

Более того, необычное решение позволит вывести производительность смартфонов на новый уровень, так как проблема высокого нагрева и невозможность установки активного охлаждения серьезно сдерживает компании, производящие чипсеты. Главное, чтобы аккумуляторы к этому были готовы, за что, в свою очередь, также успели взяться.

Новости Hi-Tech
Самое интересное о технологиях
Комментарии
40
Sobolev Alexander
В ответ на комментарий от Kill Hello Kitty
Комментарий удален.Почему?
Циркуляция будет за счёт испарения в одной части и осаждения в другой. Клапана вроде хватит, чтобы оно двигалось куда нужно.
Там не вода, а хладоген, с низкой температурой кипения.
СсылкаПожаловаться
Sobolev Alexander
В ответ на комментарий от Семён Кремлёв
Семён Кремлёв
а что с конденсатом? если есть испарение и конденсация, то где гарантия, что внутри телефона эта система не "вспотеет"? Или микросхемы там чем-то защищены?
СсылкаПожаловаться
Там не вода, а хладоген с низкой температурой кипения (градусов 60 имхо). Температура охладителя 36 и ниже - внешняя, ниже неё не опустится. Если телефон сам не конденсирует воду, то и этот охладитель не будет.
СсылкаПожаловаться
Sobolev Alexander
В ответ на комментарий от Дмитрий Ренжиглов
Комментарий удален.Почему?
Количество выделяемого тепла определяется процессором, а не системой охлаждения. Всё отведённое тепло отдаётся наружу, телефон греется одинаково. Если греется снаружи меньше, значит тепло не отводится и проц перегревается.
СсылкаПожаловаться
Чтобы оставить комментарий, вам нужно авторизоваться.
Обнаружили ошибку? Выделите ее и нажмите Ctrl+Enter.
Подпишитесь на нас
Новости Hi-Tech Mail.Ru