Mail.RuПочтаМой МирОдноклассникиИгрыЗнакомстваНовостиПоискВсе проекты
23 марта 2015, Источник: STJS Gadgets Portal

Будущие процессоры Qualcomm будут менее «горячими»

Компания Qualcomm получила много внимания на волне слухов о перегреве ее флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 810. Несмотря на отрицание каких-либо проблем, HTC One M9 с данным процессором показал очень высокий нагрев, который был исправлен новым ПО, и теперь тайваньский флагман 2015 года поступил в продажу. Тем временем, в Qualcomm не стали терять время и представили результаты тестов будущих чипсетов Snapdragon 815 и 620, которые оказались меньше своих предшественников подверженными нагреву.

Qualcomm провела тестирование на мобильной игре Asphalt 8 Airborne, которая дает серьезную нагрузку на процессор и графический ускоритель. Результаты показали, что за одно и то же время Snapdragon 810, действительно, нагрелся сильнее остальных поколений — 45 градусов по Цельсию. Под идентичной нагрузкой Snapdragon 801 достиг отметки 42 градуса по Цельсию, а еще не представленный на рынке Snapdragon 815 так и не превысил 38 градусов.

Важно отметить, что в тесте принимали участие девайсы, отличные только процессорами, в качестве значимой аппаратной базы использовались 3 ГБ оперативной памяти и 5-дюймовые дисплеи с разрешением 1920х1080 пикселей. Девайсы созданы специально для тестов, так что нагрев радиомодулей тут не учитывается, их попросту нет в гаджетах. Тем не менее, тест показывает наименьший нагрев будущей аппаратной базы среди тестируемых образцов.

Кроме того, производитель сравнил чипсет среднего класса Snapdragon 615, уже устанавливаемый в смартфоны и еще недоступный в потребительских девайсах Snapdragon 620, только тут тесты проводились в достаточно требовательной к аппаратной составляющей Modern Combat 5. На базе Snapdragon 615 смартфон разогрелся до 46 градусов по Цельсию в пике, а устройство со Snapdragon 620 при аналогичных нагрузках достигло отметки в 42 градуса. Девайсы оснащены 4,7-дюймовыми дисплеями с HD-разрешением и 1,5 ГБ оперативной памяти.  Как и в случае со «старшими» тестовыми гаджетами, радиомодули отсутствуют.

Данные результаты дают понять, что компании удалось оптимизировать свои процессоры, однако вкупе с радиомодулями, а также корпусами, менее оптимизированными для теплохода, проблема горячих смартфонов все еще может иметь место. Хотя, у производителей теперь есть альтернативный путь — использование системы «водяного» охлаждения для смартфонов.

Комментарии
10
Иван Дмитриев
Сначала-бы одно до ума допилили,а потом за другое брались ..
СсылкаПожаловаться
Uniltirantokx
"только тут тесты проводились в достаточно требовательной к аппаратной составляющей Mortal Combat 5." Может Modern Combat 5?
СсылкаПожаловаться
flintacraft@gmail.com
То есть металлический корпус нтс м9 и новый 810й превращают телефон в печь? Вряд ли это плюс для покупки м9. надеюсь выйдет вариатция с новым процессором, тогда и покупать можно будет
СсылкаПожаловаться
Чтобы оставить комментарий, вам нужно авторизоваться.
Обнаружили ошибку? Выделите ее и нажмите Ctrl+Enter.
Hi-Tech Mail.Ru
Apple iPhone 6S 32GB
от35 670руб.
Apple iPhone 7 32GB
от43 400руб.
Samsung Galaxy A5 (2016)
от17 100руб.
Apple iPhone SE 64GB
от28 490руб.
Xiaomi Redmi 3S Pro 32GB
от9 590руб.
Samsung Galaxy S7 Edge 32GB
от37 000руб.
Apple iPhone 7 128GB
от51 489руб.
Samsung Galaxy A3 (2016)
от14 000руб.
Meizu M3 Note 16GB
от9 290руб.
Samsung Galaxy J2 Prime
от7 889руб.
Подпишитесь на нас
Новости Hi-Tech Mail.Ru