В отличие от своих предшественников, Dimensity 6100+ отличается выдающейся энергоэффективностью. Ее удалось достичь за счет использования техпроцесса 4 нм. Чип предлагает поддержку ярких дисплеев, высокую частоту кадров, технологии камеры на базе искусственного интеллекта, низкое энергопотребление и надежное подключение Sub-6 5G, пишет Gizmochina.
Особенности MediaTek Dimsnsity 6100+
Новинка может похвастаться впечатляющими характеристиками и функциями. Dimsnsity 6100+ включает в себя восьмиядерный процессор Cortex-A78 с максимальной тактовой частотой 2,95 ГГц и графический процессор Arm Mali-G77 MC9 для плавного рендеринга графики. Чип поддерживает одну камеру с разрешением до 200 Мп или три камеры по 64 Мп каждая.
Предлагается поддержка 144 Гц и Full HD+ или 90 Гц и Quad HD+ для иммерсивных дисплеев. Новинка предоставляет широкие возможности подключения, такие как 5G Sub-6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, GPS и NFC. Смартфоны с этим чипом будут иметь до 1 ТБ встроенной памяти UFS 3.1 и до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5.
Dimensity 6100+ оснащен технологией MediaTek HyperEngine 5.0 для оптимизации производительности в играх. А технологии камер MediaTek на основе искусственного интеллекта расширяют возможности фотографии, позволяя использовать новые функции и улучшать изображения.
Первые смартфоны с Dimensity 6100+ внутри должны появиться в продаже в третьем квартале 2023 года. Ждем анонса современных гаджетов в бюджетном и среднебюджетном ценовых сегментах.