Первыми процессорами с 3 нанометровой литографией были решения от Apple: A17 Pro и линейка M3. Однако они изготавливались по техпроцессу TSMC «N3B», который является первым поколением. В свою очередь при производстве Mediatek Dimensity 9400 станет использоваться второе поколение 3 нм техпроцесса, оно же «N3E». Сообщается, что вторая итерация даст более высокое быстродействие на 3−4%, энергоэффективность чипов на 5−10%, а также обеспечит уровень выхода годной продукции. Последнее позволит сделать процессоры еще дешевле.
Что касается Dimensity 9400, то по предварительной информации SoC продолжит использовать наработки компании ARM. Грядущий флагманский чип от MediaTek получит высокопроизводительные ядра Cortex-X5, а вот состав других кластеров пока не озвучивается. Тем не менее ранее говорилось, что Dimensity 9400 обзаведется топовыми и ядрами средней производительности, а также лишится энергоэффективных решений, как и актуальный Dimensity 9300 .
Ранее сообщалось, что Dimensity 9400 превзойдет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 «во всех аспектах». Однако после информации о том, что последний перейдет на собственные ядра Oryon, большой уверенности в озвученном уже нет. Тем более, что инженерный образец Snapdragon 8 Gen 4 уже демонстрирует высокую производительность в синтетике и играх, обходя показатели Apple M2.
Напомним, что смартфоны на базе флагманских Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400 начнут появляться уже в этом году. Первыми новинками с Dimensity 9400 на борту станут устройства от компаний vivo и OPPO.