Ожидается, что разработка позволит более чем на 50% снизить энергопотребление, стоимость и площадь новых систем, а ожидаемая скорость обмена данными составит порядка 6,4 Тбит/с (6400 Гбит/с).
Фотонная интегральная схема от Ranovus состоит из классического кремниевого чипа и оптоволоконных интерфейсов, благодаря чему соседние вычислительные системы тратят значительно меньше времени на синхронизацию и обмен данными (сегодня на это уходит до 60% времени работы ЦОД). Тем не менее, технические параметры самих чипов пока остаются неизвестными.
MediaTek и Ranovus планируют задействовать новую архитектуру в высоконагруженных задачах ИИ и машинного обучения, достигая более чем трехкратного превосходства в скорости обмена данными по сравнению с обновленными интерфейсами NVLink от Nvidia.
Интересно, какие «подводные камни» скрывает новая технология. Предварительно, помимо высокой стоимости производства и сборки, можно ожидать, что оптоволоконные соединения будут довольно чувствительны к внешним воздействиям, что потребует качественной изоляции каждого узла. Кроме того, конечная привлекательность решения от MediaTek и Ranovus сильно зависит от производительности самого чипа.
О новом поколении графических процессоров Nvidia Blackwell читайте в нашем материале.