Компания Samsung приступила к производству самых тонких чипов памяти LPDDR5X. Их толщина составляет 0,65 мм. Это сравнимо с человеческим ногтем и на 9% меньше предыдущего поколения.
Как отметил производитель, внутри чипа расположился четырехслойный модуль класса 12 нм. Объем памяти — 12 ГБ и 16 ГБ. В Samsung подчеркнули, что в мире нет более тонких чипов такой емкости. Добиться этого удалось с помощью оптимизации технологии печатной платы и формирования эпоксидной смолы. Изменения не только позволили сократить размер. Также это повысило термостойкость памяти. Важный для девайсов показатель вырос на 21,2% по сравнению с предыдущим поколением.
В Samsung рассказали, что такой чип пригодится производителям мобильных процессоров и устройств. Новинка поможет освободить пространство внутри смартфонов или другой техники, что улучшит воздушный поток и, соответственно, поможет снизить температуру. Такой фактор особенно важен для высокопроизводительных приложений, например нейросетей, которые становятся все популярнее. В будущем компания планирует выпустить шестислойные модули по 24 ГБ, а также восьмислойные по 32 ГБ.
Недавно свою новинку показал и производитель Qualcomm. Компания представила новый процессор для бюджетных устройств Snapdragon 4s Gen 2. Чип поможет сохранить быстродействия предшественника, однако он станет дешевле. Специалисты упростили некоторые характеристики, которые в компании считают не слишком важными. Подробнее о том, на что способен новый процессор, можно прочитать в материале Hi-Tech Mail.