AMD в рамках конференции Financial Analyst Day представила план по выпуску новых процессоров на архитектуре Zen 3 — их планируют запустить уже в следующем году. О возможностях новых чипов пока ничего не известно, кроме того, что они все еще будут работать на 7-нанометровом техпроцессе.
Главной «фишкой» новых процессоров станет технология 3D-укладки всех блоков — это значит, что все компоненты чипа будут укладываться не в одной плоскости, а еще накладываться друг на друга в несколько слоев. Это позволяет значительно увеличить эффективную площадь процессора. Подобная технология уже есть у Intel — она называется Foverus, ее представили еще в конце 2018 года.
Скорее всего, первые процессоры на архитектуре Zen 3 с технологией 3D-укладки модулей мы увидим уже на выставке CES в начале 2021 года.
Также AMD рассказала о переходе на 5-нанометровый техпроцесс — первые чипы появятся уже в 2022 году. Компания активно развивает это направление, потому что ее главный конкурент, Intel, отстает по этому параметру и до сих пор выпускает чипы на 10-нанометровой архитектуре.
Это тоже интересно:
