В сеть слили дизайн первой «раскладушки» Honor

Чжао Мин, гендиректор Honor, подтвердил скорый выпуск гибкого смартфона. Презентация должна пройти в этом году.

Так будет выглядеть Honor Magic Flip.

Компания Honor готовится к презентации первого складного смартфона в форм-факторе вертикальной «раскладушки». Среди инсайдеров бытует мнение, что устройство будет называться Honor Magic Flip. За несколько месяцев до анонса инсайдерам удалось раздобыть рендеры девайса.

Судя по изображениям, Honor Magic Flip получит двойную камеру с основным и широкоугольным модулями. На задней панели будет располагаться большой экран, занимающий почти всю площадь половины корпуса. Нижняя часть спинки будет покрыта экокожей.

Есть предположение, что Honor Magic Flip станет самым тонким и легким складным смартфоном в мире. Согласно утечке, аппарат оснастят батареей объемом 4500 мАч. Остальные характеристики модели остаются в секрете.

Вдобавок к новому Magic Flip, компания намерена представить обновленный гибкий смартфон Magic V3 и смартфон-клатч V Purse 2.