На днях мы рассказывали о характеристиках чипсета Kirin 9010, который ляжет в основу топового смартфона Huawei P70. Процессор оказался мощным, но все же слабее конкурентов, показывая производительность на уровне Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1. Теперь же надежный инсайдер под ником Digital Chat Station рассказал, что презентация Huawei P70 должна состояться уже в следующем месяце. Скорее всего, это случится в первой половине апреля.
Также были показаны чехлы, предназначающиеся для девайса. Они подтверждают, что аппарат получит треугольный дизайн основных камер, а значит, ранние утечки с внешним видом устройства были правдивы. Напомним, что смартфон получит изогнутый по краям экран, в котором расположится двойная фронтальная камера. На правой грани разместятся клавиша включения и кнопки регулировки громкости, а на задней панели — треугольный блок с камерами. Задняя крышка также получит эффект «водопада».
По характеристикам девайс, предварительно, предложит чипсет Kirin 9010, дисплей LTPO OLED с диагональю 6,58−6,8 дюйма на 120 Гц, 8/12 ГБ ОЗУ и 128/256/512 ГБ ПЗУ, тройную камеру на 50 Мп (основа) + 50 Мп (ультраширик) + 50 Мп (телекамера с зумом 4x). Также сообщается о 32 Мп фронтальной камере (разрешение второго модуля неизвестно), аккумуляторе на 5000 мАч и поддержке быстрой зарядки на 65 Вт. Смартфон должен получить пыле- и влагозащиту по стандарту IP68 и сканер отпечатков пальцев под дисплеем.
Цена и доступность
Как уже было сказано, Huawei P70 должны представить в апреле. Ориентировочная стоимость смартфона в базовой конфигурации составит 1000 долларов.
Дебютировал vivo Pad 3 Pro — первый планшет на флагманском чипе MediaTek Dimensity 9300.
