В соцсети Weibo появился кадр, на котором видна тыльная сторона Mix Flip от Xiaomi. Фото содержит логотип Leica, намекающий, что камеру будущей раскладушки делали с использованием оптики от известного немецкого бренда, пишет Gizmochina.
На изображении видна задняя часть телефона с небольшим экраном и секцией над ним, в которой находится модуль двойной камеры, окруженный двумя светодиодными вспышками. Другая половина задней части имеет золотистую отделку и логотип Xiaomi, расположенный внизу.
Технические характеристики новинки пока остаются в тайне. Ожидается, что складной смартфон будет оснащен основной камерой на 50 Мп с оптической стабилизацией изображения и сенсором Omnivision OV60A для телеобъектива с 2-кратным увеличением.
Устройство поддерживает 67-ваттную быструю зарядку, а также имеет защиту от воды. В качестве «сердца» используется мощный флагманский процессор Snapdragon 8 Gen 3. Кроме того, источник сообщает о поддержке спутниковой связи.
Mix Flip будет доступен в различных странах, включая Турцию, но, как сообщается, он не будет запущен в продажу в Индии. Xiaomi, скорее всего, объединит выпуск Mix Flip с анонсом Mix Fold 4.
Процессор и характеристики камеры Mix Fold 4 будут аналогичны Mix Flip. Правда, в дополнение появится сверхширокоугольный объектив на 12 Мп и перископический телеобъектив на 10 Мп. Кроме того, обе предстоящие складные модели Xiaomi будут невероятно тонкими, что, возможно, сделает их самыми тонкими устройствами подобного типа на рынке после выпуска.
Ранее Xiaomi представила мини-стиральную машинку в космическом дизайне.
