Qualcomm Snapdragon 810 – один из самых горячих чипсетов на рынке, и ряд компаний, использовавших его в своих флагманах, в частности, HTC в M9, получили серьезные проблемы с охлаждением. Sony решила пойти другим путем и, не мудрствуя лукаво, перенесла трубочное охлаждение в смартфон, чтобы чипсет точно не перегревался, и использовала термопасту для лучшего контакта чипа и сдвоенных трубок. Зато, по всей видимости, производитель не будет «резать» производительность процессора Qualcomm Snapdragon 810, так что на флагманском смартфоне можно будет реализовать нереально крутую 4К-графику.
Снимки были получены из тестовой лаборатории Sony. Конечно же, на IFA 2015 производитель не стал показывать, что у смартфона внутри – это вам не Samsung, показывавший все слои флагманских девайсов. Вопрос лишь в том, что заставило инженеров Sony проявлять такую изобретательность – неужели проблемы с перегревом чипсета иначе решить не получилось? Вероятно, мы узнаем это только после старта продаж Sony Xperia Z5 Premium, за которым последует разборка девайса энтузиастами.
Смотрите первый тест новинки:
