На печатных платах современных гаджетов разъемы занимают слишком много места. Кроме того, часто требуется, чтобы вокруг разъемов располагались определенные электронные компоненты.
В патентной заявке No20150295332 приводятся разъемы нового типа, которые могут располагаться вплотную друг к другу. В их составе – изолирующая оболочка и проводящие линии, что в совокупности обеспечивает целостность разъема и дает инженерам больше возможностей для создания компактных и в то же время производительных устройств.
Разработчики также подчеркивают, что компоненты при соединении двух плат могут располагаться рядом с разъемами. Рассматриваются варианты припаивания разъемов к одной или обеим платам: в первом случае соединение получается разъемным, во втором – неразъемным.
Когда именно патент будет реализован в конкретных устройствах, неизвестно. Однако если Apple станет пионером в этой области, то именно она сможет выпускать наиболее компактные смартфоны, планшеты, умные часы и другие высокотехнологичные гаджеты. По мнению экспертов, замена разъемов на предложенные варианты уменьшит как площадь платы, так и итоговую толщину устройства.
