Чип, изготовленный с использованием 6-нм техпроцесса TSMC, оснащен восьмиядерным процессором с четырьмя ядрами Cortex-A78 (одно Ultra с частотой до 3 ГГц и три Super с частотой до 2,6 ГГц) и четырьмя ядрами Cortex-A55 с частотой до 2 ГГц. Графический процессор — 9-ядерный Arm Mali-G77 MC9, пишет GSMArena.com.
Dimensity 1300 поддерживает дисплеи с частотой до 168 Гц и разрешением до Full HD+ (или 2520 x 1080 пикселей). Чип может работать в паре с 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4x со скоростью 4266 Мбит/с. Он поддерживает хранилище типа UFS 3.1.
Новинка неплохо будет работать с камерами разрешением до 200 Мп, выдавая видео 4K HDR. Есть аппаратное ускорение декодирования AV1 для более быстрой потоковой передачи 4K.
MediaTek не сообщила, какие устройства будут запущены с Dimensity 1300 первыми, но ожидается, что OnePlus Nord 3 будет среди них. По слухам, Dimensity 1300 будет обеспечивать производительность на уровне самого мощного чипа Qualcomm 7-й серии — Snapdragon 778G.
Ранее MediaTek представила высококлассные варианты — Dimensity 8000 и 8100. Узнать о них больше можете здесь.
Это тоже интересно:
