Dimensity 1050 построен с использованием 6-нм техпроцесса TSMC. Об этом пишет GSMArena.com.
Новинка оснащена восьмиядерным процессором, в котором можно выделить два ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,5 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц. За графику отвечает процессор Mali-G610 MC3.
Первые устройства, работающие на базе этого процессора, должны появиться уже в третьем квартале 2022 года, то есть в период с июля по сентябрь.
Помимо Dimensity 1050, Mediatek презентовала два дополнительных чипа для будущих телефонов среднего класса. Одним из них является Dimensity 930 — новинка шустрее Dimensity 920 и поддерживает дисплеи Full HD+ с частотой 120 Гц и HDR10+. Второй — Helio G99 — представляет собой эволюцию Helio G96. Он, построенный по 6-нм, а не по 12-нм техпроцессу, может предложить поддержку двух SIM-карт 4G.
