Меньше и лучше
Инсайдеры из Японии и Южной Кореи утверждают, что чипсет Apple A10 будет выпускаться в упаковке микросхем FO-WLP с применением новейшего техпроцесса техпроцесса 16FFLL+. Единственным производителем чипов, скорее всего, станет компания TSMC, которая располагает такими технологиями, ведь Samsung выбыла из этой игры.
Эксперты отмечают, что техпроцесс 16FFLL+ позволяет повысить производительность процессоров без увеличения уровня потребляемой энергии. Кроме того, площадь каждой ячейки SRAM-памяти уменьшится, и для архитектурных решений на кристалле останется больше места.
Это может обеспечить чипам Apple A10 дополнительные функциональные возможности. Ряд инсайдеров также утверждает, что количество ядер в новом процессоре будет увеличено до шести.
Упаковка имеет значение
FO-WLP (Fan-Out Wafer Level Package) – методика упаковки микросхем. Её главное преимущество – возможность выпустить несколько микросхем в одном корпусе. Кроме того, технология позволяет сделать чип на 20% тоньше, снизить количество генерируемого тепла на 10% и повысить скорость ввода-вывода по контактам на 20%.
При использовании FO-WLP кристалл располагается на промежуточном распределительном слое, а не на кремниевой подложке со слоями металлизации. Промежуточный слой может иметь гораздо большую площадь, и это позволяет разместить несколько разнородных кристаллов рядом, упаковать всё это в один корпус и в конечном итоге создать более тонкий чип.
А пока iPhone 7 только разрабатывают, предлагаем сравнить актуальные модели смартфонов Apple:
