Как и положено чипу, который предназначен для мобильных устройств, новый модуль памяти Toshiba миниатюрен. Его толщина составляет всего лишь 1,4 миллиметра, при ширине и длине 2,2 и 1,7 сантиметра соответственно.
Ну а теперь данные для любителей точных характеристик: новый модуль памяти включает 16 NAND-чипов по 8 гигабайт каждый. Они выполнены по 32-нанометровому техпроцессу,а их толщина равна 30 микрометрам.
Цену своего нового модуля памяти компания Toshiba не уточняет. Зато известно, когда его получат производители электроники. Это произойдет в конце текущего года, а первые смартфоны и планшеты со 128 гигабайтами встроенной памяти увидят свет в 2011 году.
Между тем, еще недавно таким объемом встроенной памяти оснащались нетбуки.
