НовостиОбзорыВсе о нейросетяхБытовая техника 2024ГаджетыТехнологииНаукаСоцсетиЛайфхакиFunПромокодыСтранные вопросыЭксперты

Qualcomm Snapdragon 820 уже на подходе

26 июня 2015
Компания Qualcomm в прошлом году представила флагманский процессор Snapdragon 810, который заслужил славу очень «горячей» новинки: с проблемами из-за чрезмерного тепловыделения столкнулись первые пользователи Xiaomi Mi Note Pro, Sony Xperia Z4 и HTC One M9, для последнего уже даже вышло несколько обновлений, решающих этот недостаток. Однако теперь озвучены характеристики Snapdragon 820 — самого умного процессора компании, в котором все будет по-другому.

Qualcomm показала свой новый топовый чипсет еще на MWC 2015, однако тогда было озвучено крайне мало информации о его спецификациях. Но теперь китайцы сообщают, что уже скоро американский производитель начнет рассылать семплы компаниям, а заодно раскрывают его технические характеристики. Достоверность информации косвенно подтверждает и сама Qualcomm, которая обещала на MWC 2015 высылать первые референсные решения уже во второй половине этого года.

Источники утверждают, что Snapdragon 820 будут создаваться с использованием технологии производства корейской Samsung, которая первой освоила 14-нм техпроцесс на фабричном уровне. Это, по их заверениям, решает проблему нагрева, из-за которой страдает репутация как производителей смартфонов, так и самой Qualcomm.

Новая кастомная 64-битная архитектура Kryo, использование транзисторов по технологии FinFET (объемное размещение) — это мы уже слышали. Что дополняют китайцы, так это рабочую частоту будущего флагмана, которая составит, если им верить, целых 3,0 ГГц! Согласно тем же источникам, первыми новинку получат Xiaomi, Sony и HTC. Китайцам также приписывают выпуск первого гаджета со Snapdragon 820, которым должен стать ожидаемый в октябре Xiaomi Mi5. Массово девайсы ожидаются в конце 2015 - начале 2016 годов.

Отметим, вместе с почти фантастическим предугадыванием и анализом процесса использования гаджета владельцем (необязательная функция Snapdragon 820), новый процессор также позволяет реализовать 3D-сканирование отпечатка за счет ультразвука, то есть сканер может работать через стекло, металл и другие материалы. Так, сенсор может быть встроен практически в любую часть смартфона, например, под экран или на боковую грань.