Грядущий чип Qualcomm на котором будут работать почти все топовые смартфоны следующего года, недавно был переименован из Snapdragon 855 в Snapdragon 8150. Чип будет изготовлен с использованием 7-нанометрового FinFET-процесса TSMC и получит независимый NPU для ИИ-задач. И вот сегодня он попал на тесты GeekBench.
По сравнению со Snapdragon 845 показатели Snapdragon 8150 для одноядерных (3200+) и многоядерных (11 000+) задач демонстрируют огромный шаг вперед. Напомним, что Snapdragon 845 заработал 2500+ баллов в одноядерном и 8900+ в многоядерном тестах соответственно. Разрыв очевиден.
Наконец, Snapdragon 8150 будет использовать архитектуру, аналогичную Huawei Kirin 980: два «супербольших» ядра, два больших и четыре энергоэффективных. Snapdragon 8150, как ожидается, выйдет на рынок в первые месяцы следующего года, официальный анонс состоится на ежегодном саммите Qualcomm на Гавайях в декабре.