В ассортименте Honor уже есть складные смартфоны формата Fold, которые из тонкого смартфона превращаются в небольшой планшет. Однако у китайской компании до сих пор нет фирменной «раскладушки» формата Flip. Скоро это изменится.
Инсайдеры предполагают, что в ближайший месяц Honor представит линейку смартфонов Honor 200, на которой также анонсируют первую «раскладушку». Устройство может называться Honor Magic Flip или Honor Magic V Flip.
В китайскую соцсеть Weibo уже слили рендеры устройства. Судя по изображению, смартфон получит дополнительный экран, который будет занимать практически всю верхнюю панель. В левом верхнем углу будет находиться небольшой круглый блок камер с двумя модулями: основным и широкоугольным.
В Gizmochina предположили, что будущая «раскладушка» от Honor станет самым тонким складным смартфоном формата Flip в мире. Напомним, что сейчас титул самого тонкого складного смартфона имеет Honor Magic V2 (всего 4,7 мм в разложенном виде).
Несмотря на маленькую толщину, первая «раскладушка» от Honor получит батарею на 4500 мАч — это будет самая емкая батарея в смартфонах подобного класса. Для сравнения, в Galaxy Z Flip5 стоит аккумулятор на 3700 мАч.
Презентация «раскладушки» Honor должна состояться в период май-июнь 2024 года. Сначала продажи начнутся в Китае, позже — на международном рынке.
