![](https://resizer.mail.ru/p/3ba76dff-550a-5b88-997b-8f05cd2cd27a/AQAKsa1h5u5LmYbfCB9arczbIzDBSfwluUPFHPncad8p3Jmg-ZnqtKpLGxQW6Jha39aw2fp_jlJiKGW53nFFoTG-BzA.jpg)
Qualcomm показала свой новый топовый чипсет еще на MWC 2015, однако тогда было озвучено крайне мало информации о его спецификациях. Но теперь китайцы сообщают, что уже скоро американский производитель начнет рассылать семплы компаниям, а заодно раскрывают его технические характеристики. Достоверность информации косвенно подтверждает и сама Qualcomm, которая обещала на MWC 2015 высылать первые референсные решения уже во второй половине этого года.
Источники утверждают, что Snapdragon 820 будут создаваться с использованием технологии производства корейской Samsung, которая первой освоила 14-нм техпроцесс на фабричном уровне. Это, по их заверениям, решает проблему нагрева, из-за которой страдает репутация как производителей смартфонов, так и самой Qualcomm.
Новая кастомная 64-битная архитектура Kryo, использование транзисторов по технологии FinFET (объемное размещение) — это мы уже слышали. Что дополняют китайцы, так это рабочую частоту будущего флагмана, которая составит, если им верить, целых 3,0 ГГц! Согласно тем же источникам, первыми новинку получат Xiaomi, Sony и HTC. Китайцам также приписывают выпуск первого гаджета со Snapdragon 820, которым должен стать ожидаемый в октябре Xiaomi Mi5. Массово девайсы ожидаются в конце 2015 - начале 2016 годов.
![](https://resizer.mail.ru/p/fd80dc14-e85c-5aad-a1da-fe3bf6b0d203/AQAKOmRt0KG0WFWfSECWQbnhbWKH16TLPeqVW7YQ7wbhU35TvEW-O8pVgBjGSBfnbkIpUe9ycYK75Vh41n2p1IgWiN0.jpg)
Отметим, вместе с почти фантастическим предугадыванием и анализом процесса использования гаджета владельцем (необязательная функция Snapdragon 820), новый процессор также позволяет реализовать 3D-сканирование отпечатка за счет ультразвука, то есть сканер может работать через стекло, металл и другие материалы. Так, сенсор может быть встроен практически в любую часть смартфона, например, под экран или на боковую грань.