Как заявляет производитель, технология loop heat pipe (контурная тепловая труба) позволяет достичь в пять раз большей теплоотдачи, чем в случае использования привычных металлических или графитовых теплоотводов, которые, уверены в Fujitsu, достигли предела своих возможностей. При этом она достаточно тонкая, чтобы без заметного увеличения толщины устанавливать систему теплообмена с жидким хладагентом, который помогает переместить тепло он наиболее горячих участков к более холодным частям устройства.
Жидкость заключена в замкнутый контур, по которому она совершает движение. Loop heat pipe состоит из испарителя, поглощающего тепло от источника его выделения и конденсатор, который рассеивает тепло на два компонента, соединенных трубками в замкнутый контур. В месте источника тепла начинает испаряться хладагент, и энергия, которая появляется в ходе этого процесса отводится от источника, понижая таким образом его температуру. Составленные листы меди (всего шесть компонентов) с крошечными порами внутри испарителя имитируют губку для создания капиллярного воздействия, которое приводит жидкость в движение по трубке, обеспечивая работоспособность системы вне зависимости от положения гаджета в пространстве.
Система охлаждения с жидким элементом не является новшеством для индустрии электроники, однако тут компании удалось выйти на новый уровень — толщина установки составляет чуть меньше 1 мм. Кроме того, Fujitsu заявляет, что на время работы от аккумулятора loop heat pipe не влияет, так как движение обеспечено нагревом охлаждающего элемента.
Высокое тепловыделение также приводит к возгораниям смартфонов — недавно китайский телефон взорвался в руках у женщины, LG G3 загорелся на глазах у своей владелицы, iPhone 5c травмировал своего владельца, а ранее Apple iPhone 5 взорвался во время разговора по нему. Потенциально, такая система позволит уменьшить и без того небольшое количество таких случаев, если ее удастся расположить у аккумулятора.
Повальное увлечение минимизацией толщины смартфонов и появление все более производительных чипсетов, возможностей записи видео в 4К-разрешении, а также требовательных 3D-игр приводит к тому, что современные гаджеты подчас заметно нагреваются. Разработка Fujitsu, в случае ее популяризации, сможет исключить такую проблему, хотя за рекордную толщину с такой конструкцией внутри бороться не получится.
Более того, необычное решение позволит вывести производительность смартфонов на новый уровень, так как проблема высокого нагрева и невозможность установки активного охлаждения серьезно сдерживает компании, производящие чипсеты. Главное, чтобы аккумуляторы к этому были готовы, за что, в свою очередь, также успели взяться.
