НовостиОбзорыВсе о нейросетяхГаджет года 2024ГаджетыТехнологииНаукаСоцсетиЛайфхакиFunПромокодыСтранные вопросыЭксперты

Фото будущих iPhone раскрывают новые функции

3 июля 2015
Вокруг каждого нового iPhone традиционно  возникает немало слухов, утечек и предположений. Так, вскоре после того, как стало известно о начале производства следующего поколения «яблочных» смартфонов, появилась информация о том, что внешний вид iPhone 6s будет не слишком отличаться от iPhone 6 и 6 Plus. В частности, пластиковые вставки останутся на месте, несмотря на полученный компанией патент. Сегодня были опубликованы новые фото комплектующих iPhone 6s, позволяющие сделать выводы о функциональности устройства, которое поступит в продажу 25 сентября 2015 года.

Помимо улучшенной камеры с зумом, о котором стало известно ранее, и дисплея с функцией реагирования на нажатие Force Touch, iPhone следующего поколения получит обновленный модем LTE Qualcomm MDM9635M (Gobi 9x35). Он обеспечит ускорение передачи данных в LTE-сетях в два раза в сравнении с Gobi 9x25, используемом в iPhone 6 и 6 Plus. К слову, MDM9635M был представлен в 2013 году, однако из-за проблем с производством стал устанавливаться в смартфонах лишь через год. Его, в частности, получил Samsung Galaxy S5. Кроме того, в iPhone 6s появятся модернизированные компоненты для поддержки NFC, новый модуль памяти ёмкостью не менее 16 Гб, более эффективный и компактный процессор.

В iPhone следующего поколения чип NFC от компании NXP имеет маркировку 66VP2 и, по мнению экспертов Chipworks, является обновленной версией процессора NXP 65V10 NFC, который используется в iPhone 6. Не совсем понятно, какие возможности он обеспечит iPhone, однако, по всей вероятности, это дополнительные средства безопасности, которое избавляют от необходимости установки отдельного чипа. NFC была внедрена Apple в iPhone для поддержки Apple Pay в 2014 году, однако тогда использовались компоненты, разработанные двумя годами ранее. 66VP2 – чип абсолютно новый и нигде ранее не замеченный.

Кроме того, существенно сократится количество отдельных основных чипов – с 10 до 3. Параллельно инженеры урежут количество других компонентов, чтобы сделать новый iPhone более энергоэффективным. Память и процессор также будут потреблять меньше энергии.

А вот аудиочип Cirrus Logic, модуль Murata Wi-Fi, беспроводные усилители мощности от RFMD, TriQuint, Avago и Skyworks в новом iPhone сохранятся. Хотя прототип включает акселерометр и гироскоп, подобные тем, что выпускаются Bosch и InvenSense, вполне возможно, что куда более компактные детали производства STMicroelectronics могут заменить их в финальной версии гаджета. Минимальный объем памяти, который будет установлен в новых iPhone, по-прежнему составит не менее 16 Гб.

Были опубликованы и чертежи корпуса нового iPhone, позволяющие сделать выводы о его размерах и форме. iPhone 6s будет, скорее всего, немного меньше своих предшественников – такой вывод можно сделать на основе сравнения размеров материнских плат. На 0,13 мм толще – разница незначительная и незаметная глазу, а значит, аксессуары для iPhone 6 должны подойти и для смартфона следующего поколения. Заметим, что Apple допускает разброс в размерах между различными экземплярами одной и той же модели на 0,2 мм.