На техническом саммите Snapdragon Qualcomm анонсировала свой следующий флагманский процессор Snapdragon 845. Новый чип стал преемником прошлогоднего флагманского процессора Snapdragon 835 и обладает улучшенной производительностью, энергоэффективностью и новым алгоритмом обработки AR и VR и обычной графики.
Snapdragon 845, скорее всего, окажется «под капотом» основных флагманских Android-смартфонов в 2018 году, первыми из которых станут Samsung Galaxy S9 и Xiaomi Mi 7. Также ожидается, что Snapdragon 845 будет применяться в ноутбуках с Windows 10.
Как и Exynos 9810 от Samsung, новый чип Qualcomm создан по 10-нанометровому техпроцессу. В Snapdragon 845 производитель сделал упор на работу с камерой, расширенной и виртуальной реальностями, искусственный интеллект, безопасность данных и более продолжительное время автономной работы. Qualcomm также ускорит зарядку гаджетов на новом чипе с технологией Quick Charge.
В паре со Snapdragon 845 будет работать новейший модем Qualcomm X20 LTE, который обеспечивает гигабитные скорости в поддерживаемых сетях. Новые подробности о Snapdragon 845 и всех его возможностях будут раскрыты производителем позднее.
