Samsung Galaxy S7 может получить теплоотводные трубки

Южнокорейская компания Samsung активно ищет поставщиков тепловых трубок для будущего флагмана Galaxy S7, сообщило издание G4Games со ссылкой на азиатских информаторов.

Корейский производитель ранее планировал доработать флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 820, чтобы избежать перегрева, однако инженерам не удалось добиться оптимального результата. Samsung решит проблему на аппаратном уровне, заверили источники, несмотря на то, что Qualcomm отрицает наличие этого недостатка в топовом чипсете.

Компания экспериментирует с разными типами и размерами теплоотводных трубок, но окончательное решение об их использовании в будущем флагмане еще не приняла.

Samsung представит сразу три версии Galaxy S7 с фирменным чипсетом Exynos 8890 и Snapdragon 820, указывали ранее источники. Последний страдает из-за перегрева, как и прошлогодний топовый процессор американского производителя, но Samsung все равно хочет его использовать во флагманском аппарате.

Теплоотвод в смартфонах

Компании используют различные способы охлаждения в своих устройствах, применение теплоотводных трубок тоже не станет новшеством: Sony применила аналогичное решение в Xperia Z5 Premium, идентично к вопросу подошли и создатели OnePlus 2. Обе новинки получили процессор Snapdragon 810, который столкнулся с критикой пользователей из-за чрезмерного нагрева.

Что уже известно о Galaxy S7 и S7 edge

Южнокорейский гигант готовит не только обычные версии, но и премиальную модель флагмана с 4К-дисплеем. Кроме того, устройства могут получить сканер радужной оболочки глаза, порт USB Type-C, чувствительный к силе нажатия дисплей и слот для карт памяти. Корпус будет из магниевого сплава. Новинки станут дешевле прошлогодних моделей.

Что из всего этого окажется правдой, станет известно во время официального анонса, который может состояться как в январе, так и феврале.

Флагманы Samsung: